"세계 최고 수준…퀄러파잉(테스트)하고 있다"
SK하이닉스는 첫 양산 성공, 엔비디아 납품
신제품 '블랙웰'서 TSMC와 파운드리 협력 강조
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▲ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) ⓒ엔비디아
인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 엔비디아가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 테스트 과정을 진행하고 있다고 밝혔다. 전날 공개한 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'에는 대만 파운드리(위탁생산) TSMC와 손을 잡았다. 확장된 AI로 주목받는 AGI(범용인공지능)도 5년 이내에 등장할 가능성을 제시했다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 연례 개발자 콘퍼런스인 'GTC 2024' 둘째 날 열린 미디어 간담회에서 삼성전자의 HBM을 테스트하는 중이라고 밝혔다.황 CEO는 "삼성의 HBM을 아직 사용하고 있지 않다"며 "현재 테스트하는(qualifying) 상황이고 기대가 크다"고 말했다.이어 "우리는 삼성전자의 고대역메모리(HBM)를 조만간 사용할 것"이라고 덧붙였다.엔비디아가 삼성의 HBM 공급 관련해 공식적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. HBM 시장 최대 고객인 엔비디아와의 협력을 위해 SK하이닉스와 마이크론도 경쟁에 한창인 가운데 유일하게 삼성만 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 상태다.전날 SK하이닉스는 GTC 2024 개막에 맞춰 엔비디아에 5세대 HBM인 'HBM3E' 공급이 시작된다는 사실을 공식화했다. 이달 말부터는 HBM3E의 대량 양산을 개시한다고도 밝혔다.D램 시장 3위인 미국 마이크론도 HBM 시장에선 삼성과 SK하이닉스를 넘어서기 위해 발 빠르게 기술개발과 고객사 유치전에 뛰어들었다. 그 결과 최근 자사 실적발표 자리에서 엔비디아에 HBM3E를 공급하게 됐고 세계 최초 양산에 성공할 것이라고 장담했다.삼성은 상대적으로 공급 절차가 늦어졌지만 황 CEO가 삼성 HBM에 대해 높은 기대감을 드러내면서 앞으로 삼성과 엔비디아의 협력에도 청신호가 켜졌다. 여기에 지난달 삼성전자가 업계 최초로 개발에 성공한 HBM3E 12단 제품을 올 상반기 중 양산하게 되면 HBM 시장 판도가 빠르게 바뀔 수 있다는 전망도 나온다.황 CEO는 이날 "(한국기자들은) 삼성과 같은 나라에 살고 있기 때문에 삼성이 얼마나 대단한 기업인지 잘 모른다"며 "삼성은 매우 비범한 기업"이라고 말하며 삼성을 치켜세우는 발언을 해 주목받았다. -
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- ▲ 블랙웰 제품 이미지 ⓒ엔비디아
엔비디아는 전날 새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 공개하면서는 대만 TSMC와의 협력한다는 사실을 강조했다. 블랙웰 GPU는 TSMC의 4나노 공정(4NP)으로 만들어져 올 하반기 출시될 예정이다.블랙웰 GPU를 앞세워 엔비디아는 단일 칩 판매가 아니라 연관 솔루션과 시스템을 판매하는 사업구조로 전환에 속도를 낼 것으로 보인다. 이날 엔비디아는 블랙웰 신제품에 더불어 블랙웰 플랫폼을 출시하며 이전 세대 대비 최대 25배 적은 비용과 에너지로 실시간 생성형 AI를 구축할 수 있다고 강조했다.AI 시대가 본격화되면서 인간과 같은 수준의 범용인공지능(AGI) 등장에도 관심이 커지는 가운데 젠슨 황 CEO는 AGI 시대가 5년 이내에 등장할 가능성을 시사했다.황 CEO는 "AGI는 5년 이내에 등장할 것"이라면서도 "이 용어를 어떻게 정의하느냐에 따라 달라지는데 수학이나 읽기, 독해력, 논리, 의학시험 등에서는 5년 안에 인간보다 더 잘 할 수 있느냐를 본다면 '아마도 그렇다'라고 답할 수 있을 것"이라고 설명했다.
장소희 기자
한국뉴스종합
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